遐想小新官方正式回应“低温锡膏变乱”

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【TechWeb】2 月 14 日消息，克日有网友反映 " 遐想小新条记本因接纳新型低温锡膏焊接而造成产物质量题目 "。遐想小新官方微博针对此题目发布了正式回应公告。遐想小新称：
1．低温锡膏焊接是一项电子产物生产线成熟的且更加环保的技能
新型低温锡膏重要身分是锡铋合金，熔点为 138 ℃，低于 138 ℃时均为稳固固体状态。低温锡膏的焊接温度为 180 ℃，明显低于常温焊接的 250 ℃焊接条件，因此元器件热变形更小，主板质量更加稳固可靠。同时，焊接能耗低，更加节能环保。该技能是业界的一项成熟技能，已经被广泛应用于电子产物的生产制造中。
2．低温锡膏焊接技能符合国家＆国际尺度，且颠末多年大批量认证
遐想有严酷的研发测试过程，均到达国家以及国际质量尺度。浮滑本产物在正常利用环境下，内部各器件温度在 70 — 80 ℃左右，极限温度低于 105 ℃，该温度远低于低温锡膏软化阈值，恒久正常利用不存在可靠性题目。
根据积年小新浮滑本售后数据，接纳低温锡膏焊接技能的机型和常温锡焊技能的机型之间返修率没有差别。无论您的小新产物碰到任何题目，随时接洽我们，我们帮您尽力办理。